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电子元件封装泵变量柱塞泵有哪些型号系列及规格

发布时间：2026-03-26浏览次数：13

电子元件封装用变量柱塞泵型号系列及规格

电子元件封装用变量柱塞泵核心适配封装设备（贴片封装、半导体封装、元器件成型封装等）的液压回路，需满足高精度流量调节、低脉动、小体积、抗污染、低噪音特性，用于封装压合、精密送料、模具开合、焊锡/点胶辅助等执行机构，可实现流量无级调节，适配不同封装工艺的压力/流量需求。以下按国际知名品牌、台湾品牌、国产品牌分类，整理主流系列、型号、核心规格及适配场景，覆盖小型实验室封装设备至大型自动化封装生产线。

一、国际知名品牌（高精度、高稳定性，适配中高端封装设备）1. 日本油研（YUKEN）

专注精密液压元件，变量柱塞泵精度高、低脉动，适配小型至中型电子封装设备，支持压力补偿与电液比例控制，核心系列贴合封装工况需求。

A系列（斜盘式变量柱塞泵，精密型）核心型号：A16-F-R-01-H-K-32、A22-F-R-01-C-S-32、A37-F-L-04-H-K-32、A56-F-R-02-H-S-32 核心规格： - 排量范围：15.8~56.2cm³/rev（A16：15.8cm³/rev、A22：22.2cm³/rev、A37：36.9cm³/rev、A56：56.2cm³/rev） - 额定压力：16MPa（A16/A22）、25MPa（A37/A56），最高压力可达28MPa - 转速范围：600~3600rpm，额定转速1800rpm - 控制方式：压力补偿控制（01型）、电磁式双压控制（02型）、电液比例控制（04型） - 关键特性：容积效率≥98%，噪音≤57.3dB(A)，模块化设计，维护便捷，油液清洁度要求NAS 10级以内适配场景：小型贴片封装机、中型元器件成型封装机，可用于封装压合、模具精准定位回路，支持流量线性调节，适配精密封装工艺需求。
AR系列（小型变量柱塞泵，轻量化）核心型号：AR16-F-R-C-10、AR22-F-L-C-10 核心规格： - 排量范围：15.8~22.2cm³/rev，最小调节流量6.0~8.5cm³/rev - 额定压力：16MPa，部分型号可达21MPa，压力调节范围1.2~16MPa（C型） - 转速范围：600~1800rpm，额定转速1800rpm - 关键特性：重量轻（AR16约9.8kg），法兰安装，噪音≤75dB(A)，内藏零件与A系列通用，可靠性高适配场景：小型实验室封装设备、微型电子元件封装机，适配空间狭小的安装环境，用于精密点胶、小型模具开合回路。

2. 德国博世力士乐（Bosch Rexroth）

高压高精度优势突出，适配大型自动化封装生产线、半导体封装设备，支持数字控制与多泵协同，低脉动设计可有效保护精密电子元件。

AA4VSO系列（超精密变量柱塞泵，半导体封装专用）核心型号：AA4VSO 25 DRG/30R-PPB13N00、AA4VSO 40 DRG/30R-PPB13N00、AA4VSO 71 DRG/30R-PPB13N00 核心规格： - 排量范围：25~355cm³/rev（常用25~71cm³/rev） - 额定压力：350bar（35MPa），峰值压力400bar（40MPa），采用类金刚石碳（DLC）涂层柱塞副，摩擦损耗低 - 转速范围：1000~3000rpm - 关键特性：流量脉动≤±1%，噪声≤72dB(A)，支持全数字电子控制、CANopen/EtherCAT数字控制，容积效率≥95% 适配场景：大型半导体封装设备、高端自动化封装生产线，用于封装压合、精密送料等高压高精度回路，可实现多泵协同调控，适配半导体制造的严苛工况。
A10VSO系列（开式回路变量柱塞泵，通用型）核心型号：A10VSO 18 DFR1/31R-PPA12N00、A10VSO 28 DFR1/31R-PPA12N00、A10VSO 45 DFR1/31R-PPA12N00 核心规格： - 排量范围：10~140cm³/rev（常用18~45cm³/rev） - 额定压力：280bar（28MPa），峰值压力350bar（35MPa） - 控制方式：恒压（DR）、负载敏感（LS）、电液比例控制，响应时间快- 关键特性：结构紧凑，抗污染能力强，适配工业自动化场景，可快速适配不同封装设备的液压回路适配场景：中型自动化封装线、贴片封装机，用于模具开合、封装压合等常规回路，兼顾精度与可靠性。

3. 美国威格士（VICKERS，伊顿旗下）

结构紧凑、抗振动，适配中大型封装设备，叶片与柱塞结构优化，低脉动、长寿命，可适配封装设备的连续作业需求。

PVM系列（工业用开式回路变量柱塞泵）核心型号：PVM018、PVM020、PVM045、PVM057 核心规格： - 排量范围：18.0~57.4cm³/rev，PVM018：18.0cm³/rev、PVM045：46.1cm³/rev、PVM057：57.4cm³/rev - 额定压力：280bar（28MPa），部分型号可达230bar（23MPa） - 转速范围：1800rpm（工业用）、2800rpm（工程机械用适配款） - 关键特性：噪音等级56~72dB(A)，体积紧凑，1800rpm工况下运行稳定，抗污染能力强适配场景：中型封装设备、自动化封装生产线，用于封装压合、送料等回路，可承受连续作业负荷，适配户外或车间复杂环境。
ADU系列（高压变量柱塞泵，大型封装专用）核心型号：ADU041、ADU049、ADU062 核心规格： - 排量范围：41.0~62.3cm³/rev，ADU041：41.0cm³/rev、ADU062：62.3cm³/rev - 额定压力：280bar（28MPa），最大流量109~158L/min（@额定转速） - 转速范围：2600~2650rpm - 关键特性：高压稳定性好，重量约21~22kg，结构坚固，适合重载连续作业适配场景：大型半导体封装设备、重型封装压合设备，用于高压封装回路，可提供稳定高压油源，保障封装精度。

4. 美国派克（Parker）

高精度电子控制，适配智能封装设备，低脉动、高响应，可实现流量精准闭环控制，贴合高端电子封装的自动化需求。

P1M系列（小型开式回路变量柱塞泵）核心型号：P1M 28cc、P1M 45cc、P1M 54cc 核心规格： - 排量范围：28~54cm³/rev（28cc：28cm³/rev、45cc：45cm³/rev、54cc：54cm³/rev） - 额定压力：280bar（28MPa），间歇压力320bar（32MPa），峰值压力350bar（35MPa） - 转速范围：2800~3300rpm（1.0bar绝对入口压力） - 关键特性：九柱塞设计减少压力脉动，紧凑结构，功率密度高，支持电子位移控制，响应速度快适配场景：小型智能封装设备、精密贴片封装机，用于点胶、小型模具开合等高精度回路，适配自动化控制需求。
EP2系列（电子控制变量柱塞泵，高端封装专用）核心型号：EP2075、EP2105、EP2145 核心规格： - 排量范围：75~145cm³/rev，EP2075：75cm³/rev、EP2145：145cm³/rev - 额定压力：320~350bar（32~35MPa），最小入口压力0.8bar（绝对） - 转速范围：2200~2500rpm（自吸转速） - 关键特性：集成电子位移反馈、压力反馈，低噪音、低流量脉动，支持扭矩限制与速度补偿，适配智能控制系统适配场景：大型智能封装生产线、半导体封装设备，可实现多参数实时监测与闭环控制，适配高端电子元件的精密封装需求。

二、台湾品牌（高性价比，适配中端封装设备，与国际品牌尺寸互换）1. 台湾凯嘉（KCL）

KCL系列（斜盘式变量柱塞泵，通用型）核心型号：KCL-A16、KCL-A22、KCL-A37核心规格： - 排量范围：15.8~36.9cm³/rev，与油研A系列排量一致，可直接互换 - 额定压力：16~25MPa，最高压力28MPa - 转速范围：800~2400rpm，额定转速1800rpm - 关键特性：压力补偿控制，低噪音≤68dB(A)，结构紧凑，适配电子封装的精密需求，性价比高适配场景：中小型贴片封装机、元器件成型封装机，可替代国际品牌同规格产品，用于常规封装回路。

2.港隆液压

PV系列（变量柱塞泵，封装专用）核心型号：PV2R12-41/116、PV2R15-47/136、PV2R23-60/173 核心规格： - 排量范围：41~173cm³/rev，可提供双联泵组合（双回路控制） - 额定压力：16MPa，最高压力21MPa- 转速范围：1000~2000rpm - 关键特性：低脉动、抗污染，支持压力补偿，可适配封装设备的双执行机构（如封装+送料）适配场景：中型自动化封装线，用于封装压合与送料双回路，实现独立流量调节，适配连续作业工况。

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